奥来德：封装材料已通过下游多家面板厂商测试正逐步在产线放量导入
【奥来德：封装材料已通过下游多家面板厂商测试正逐步在产线放量导入】!!!今天受到全网的关注度非常高，那么具体的是什么情况呢，下面大家可以一起来看看具体都是怎么回事吧！
1、【奥来德：封装材料已通过下游多家面板厂商测试，正逐步在产线放量导入】奥来德近期接受投资者调研时称，公司封装材料目前已经通过了下游多家面板厂商的测试，正逐步在产线放量导入，未来随着国产化替代及行业发展趋势，相信对封装材料的需求会有所提升。
2、公司一直在摸索、优化掺杂材料的工艺路线，目前已与下游客户在进行沟通测试。
以上就是关于【奥来德：封装材料已通过下游多家面板厂商测试正逐步在产线放量导入】的相关消息了，希望对大家有所帮助！
